3D打印在电子电器行业的应用
现今,电子电器产品已很普遍,消费者对电子商品的使用要求不断提升,包括产品的性能、外观、使用特性等等,产品的不断更新换代对研发部门提出了严峻的挑战。3DE打印技术作为目前单件生产工艺,在电子电器产品的研发阶段,能提供很大的帮助,包括装配验证、功能验证、外观测试、人体工程学、模具等等方面,大大节省 了厂商的研发成本和时间成本。
设备推荐
1、FDM热熔熔层积技术3D打印机
应用功能:
使用真正的热塑性塑料作为打印材料,如ABS、ABSI、ABS-ESD7、PC、PC-ISO、PPSF、ULTEM9085/1010等,能够模拟实际使用的电子电器产品的塑料零部件,包括装配验证、功能验证、外观测试、模具、风动测试等
经典耗散性材料ABS-ESD7,能将设备使用过程中产生的静电电子导走
可溶性支撑材料允许设备制作各复杂性、异形样件,甚至一次性将多个部件打印制作,避免装配设计和配置过程
insight打印软件,可实现对打印路径的控制,使得设备在打印过程中嵌入别的零部件


2、SLA光固化技术3D打印机
应用功能:可进行大尺寸加工,样件表面效果好,方便于进行后期加工处理,可制作手板、产品外观测试、装配验证、人体工程学测试等。另外,SLA技术设备和耗材价格较便宜,在市场上也方便找到打印服务。

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2026-03-10
GTAP数据库 V12已正式发布 - 附视频介绍
GTAP(Global Trade Analysis Project)是一个设立在美国普渡大学农业经济系的经济研究组织。该项目成立于1992年,旨在为贸易政策分析和可计算一般均衡(CGE)建模提供数据支持。全新版GTAP V12已于2026年2月正式发布,欢迎联系北京睿驰科技订购正版GTAP数据库。
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2026-03-26
Origin 2026 SR1 服务更新包发布
Origin 2026 服务更新包1现已发布,适用于更新现有Origin或OriginPro 2026 SR0安装或全新安装。本次更新修正了智能填充、Excel公式、分组绘图批量操作及合并图形兼容性等多处问题,并解决了部分崩溃错误。安装后版本号将升级到10.3.0.197,用户可通过“帮助:关于Origin”确认更新完成。
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2026-04-13
GMS 10.9 中文版正式发布 — 新增 PFAS 运移模拟与地下水能量(GWE)模块
GMS 10.9 中文版现已发布。本次更新新增 MODFLOW-USG Transport 对 PFAS 运移模拟的支持、MODFLOW 6 地下水能量(GWE)模型、UGrid 多项改进以及 MODFLOW 6 界面优化等功能,为地下水数值模拟与地热储能分析提供更多工具支持。
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